在NVIDIA GTC 2026大会期间,SK集团会长崔泰源接受采访时发出预警:由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度,全球DRAM芯片紧缺态势或将延续至2030年。
配资网站崔泰源指出,AI算力扩张对HBM的饥渴需求正层层传导至上游,每生产一颗HBM需消耗大量DRAM晶圆,而晶圆产能从投资到投产至少需要四至五年周期。
"无论韩国本土还是海外建厂,时间窗口都不会缩短",他坦言,基础DRAM晶圆短缺幅度预计将超过20%。
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崔泰源透露,公司正准备推出稳定DRAM价格的专项措施,具体方案将由CEO后续公布,他同时强调,SK海力士不会为追逐HBM高利润而放任通用DRAM供应萎缩,"若过度倾斜HBM,智能手机、笔记本电脑等既有产业将遭受冲击"。
谈到中国本土存储产业的发展时,其表示,“我了解中国市场也遭遇存储供应短缺问题,在此情况下,他们还能向中国以外市场销售产品,令人印象深刻,新的竞争或许已崛起。”
与此同时,另一家韩国存储巨头三星对未来的预判则显得更为审慎,三星内部认为,当前的行业繁荣可能仅能维持一到两年,市场或将在2028年前后出现转折。
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