深耕芯片20年研发投入超20%，龙迅股份陈峰布局新赛道，启动H股上市建双平台

> 在视频桥接芯片这个长期被国际巨头垄断的细分赛道， 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（688486）用二十年时间成长为国内龙头，并正通过布局智能车载、AR/VR等新赛道和启动 H股上市，谋划全球化扩张。 公司董事长陈峰，这位前 英特尔芯片设计师，在2006年归国创业，如今带领公司站在了新的十字路口。  ## 二十年沉淀：从 消费电子到细分龙头 2006年，陈峰带着在英特尔的十余年 CPU设计经验回国，创立 龙迅股份，瞄准消费电子音视频市场。公司依靠爆款**HDMI转VGA产品**进入 联想供应链，一举打开市场。 随后，产品线拓展至USB-C、图像缩放处理等品类，客户从3C配件延伸至安防监控、商显等领域，并向 无人机、机器人等场景扩展。 根据弗若斯特沙利文资料，龙迅股份在视频桥接芯片市场位居**中国大陆企业第一、全球前五**，在消费电子、安防等传统领域已实现广泛国产替代。公司毛利率常年稳定在**50%以上**，净利润率在**30%左右**，跻身 A股半导体行业利润率前二十梯队。 凭借过硬技术江苏股票配资信息平台，公司与 高通、英特尔、 英伟达等行业巨头建立了深度协同合作，多款芯片成功集成至客户官方参考设计平台。 ## 赛道突围：聚焦四大高增长场景 面对消费电子市场内卷，龙迅股份精准布局高景气赛道，形成**智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC**四大应用场景。 - **智能车载**：2020年切入车载领域，目前已有**22款芯片**通过AEC-Q100 Grade2或Grade3车规级认证。2026年一季度，公司通过**ISO 26262功能安全管理体系认证**，研发全流程达到国际顶尖水平。 产品已批量导入宝马、 博世、 长安、 比亚迪、 理想等国内外主流车企供应链。 - **AR/VR**：自2019年与 索尼生态合作，芯片支持双目 8K分辨率、120Hz高刷新率，已持续向**雷鸟、 Rokid、XREAL**等头部AR厂商批量供货，并将导入 美国头部 MR设备厂商。 - **AI&HPC**：在 人工智能与高性能计算领域，公司**PCIe5.0/CXL2.0 Retimer信号重整芯片**已于**2026年6月进入流片阶段**；面向算力集群的PCIe5.0/CXL2.0 Switch交换机芯片计划下半年立项研发。 ## 技术 护城河：自研IP与高研发投入 龙迅股份的高毛利率背后是长期高强度研发投入。去年公司研发投入占营收比例约**20%**，高于A股半导体同行平均水平。依托自研**ClearEdge技术平台**，公司积累了**400余项核心自主知识产权**，所有量产芯片IP均实现自研。 > “只要有屏的地方，就会有我们。” 陈峰的这句话概括了公司的业务边界，也反映了其技术扩展能力。自研IP使公司能灵活定制产品，精准把控性能与成本，在竞争中掌握主动权。 ## 资本新篇：启动H股上市构建双平台 为支撑全球化战略，龙迅股份已启动H股上市。公司于**2025年12月22日**向 香港联交所递交H股发行上市申请，并于12月底向中国证监会提交备案申请，目前正推进**A+H双资本平台**建设。 公司表示江苏股票配资信息平台，筹划 港股上市是出于**全球化战略考量**，旨在拓宽国际化资本平台、优化融资结构、提升全球品牌与 产业链影响力。相关融资将优先支持研发投入与主业发展。同时，公司筹划布局** 新加坡海外子公司**，构建境内外双轨供应体系，整合全球晶圆及封测资源。 ## 未来展望：高速互连芯片的机遇与挑战 2026年一季度，龙迅股份实现营业总收入**1.28亿元**，同比增长17.57%；归母净利润**3807.96万元**，同比增长33.57%。在AI时代高速数据传输需求爆发背景下，公司布局的运力芯片产品线有望成为新的增长点。 然而，全球化扩张也面临供应链风险和国际竞争压力。龙迅股份能否凭借技术积累和 资本运作，在高速互连芯片新赛道上持续领跑，仍有待市场检验。